
Printed Circuit
Board Business
Board Business
プリント基板事業
つなぐ技術で、
未来のエレクトロニクスを支える。
最先端のプリント基板技術を活かし、
高機能・高性能な製品を開発。
高速・高周波化が進む電子機器のニーズに応え、
次世代のデバイス設計を支えます。
短納期対応と安定供給の強化を通じて、
より高度なものづくりへ挑戦し続けます。
主な取り組み
Main Initiatives
パッケージ基板用コア
高密度・高機能化が求められる半導体パッケージ向けに、「高機能コア」「多層コア」を開発。技術の先取りを進め、次世代の電子デバイスに対応。
一般基板
高速通信や高周波特性が求められる分野に向け、「高周波基板」、「高多層ビルドアップ基板」を開発。5G・IoT・自動運転などの成長市場に貢献。
ものづくり力の強化
新工場の安定稼働と継続的な投資により、高品質・高性能な「パッケージ基板用コア」を供給するとともに、「一般基板」の生産プロセスを最適化し、歩留まり改善やイニシャルコスト低減、リードタイム短縮を推進。


